铜箔镀镍/金系列-特安锂（上海）新能源有限公司

铜箔镀镍

是以铜箔为基材，先对铜箔表面进行预处理，使用自主研发的镀镍技术，在铜层外沉积超细晶粒和超光滑的金属镍层。具有低阻抗，良好电磁波屏蔽性能和导电接地性能，优异的柔软性及从型性能，对胶水亲和性好，高附着力。模切性好，无毛丝，便于加工。
应用领域

广泛应用于手机通讯，航天航空，医疗器械。在电子工业领域内，本产品可用于手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、显示器等电子产品内部结构件。
铜箔镀金

是在铜箔镀镍的基础上利用真空磁控溅射镀金，具有轻，薄，柔，高导电性，良好的稳定性，高可焊性，高抗氧化性，耐高温等特点。