对铝箔表面进行等离子体清洗并磁控溅射镍铜合金中间层后再电镀,得到了致密、结合力好的铜、锡电镀层.讨论了等离子清洗时的电压、磁控溅射时的负偏压及中间层的合金组成对后续镀层结合力的影响.指出了电镀铜时的电源波形及电镀锡时的温度对镀层性能的影响.采用该工艺制备的覆铜铝箔,其成本仅为普通铜箔的1/4,弱酸性镀锡后镀层的可焊性良好。

箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列优点，已广泛应用于电子、包装、建筑等领域，尤其是新兴生物工程、能源、和环保等相关技术的革新，铝箔的用途和亟待开发的应用领域及相关的技术拓展越来越广阔。铝是很活泼的两性金属，具有高度的亲氧性，在其表面很容易形成氧化膜，给铝箔电镀带来很大困难。要想在铝箔上获得良好的电镀层，电镀前的处理是一道关键工序。

在电子应用领域，为了增加铝的导电性和焊接性，需要在其表面电镀铜和锡等金属，目前国内外许多研究大多是采用化学的方法，预浸和化学镀相结合，处理工艺较复杂。笔者经过大量实验，采用表面等离子体清洗与磁控溅射中间层的预处理方法加电镀的工艺，在铝表面获得了结晶细致、光亮、焊接性好、结合力强的铜、锡镀层。在铝箔表面电镀一定厚度的铜，可以代替铜箔使用，广泛应用于电磁屏蔽领域、印刷电路板和锂离子电池集流体等方面，从而节约大量的铜材；亦可单独用于电镀锡层或者是铜加锡镀层，应用于一些新兴的电子领域。